643億美元，這是國際半導體產業協會(SEMI)近日發布的2021年半導體原材料全球銷售額，同比增長15.9%，再度創下歷史新高。其中國內2021年半導體原材料市場約為119.3億美元，同比增21.9%。全球半導體產業繼續高歌猛進的勢頭，欣欣向榮。
而在位于中國南端的烯灣廣州黃埔生產基地內，數條建成不久的碳納米管（CNT）復合材料生產線正開足馬力滿載運行。在深圳烯灣科技有限公司CEO章勝華看來，國內外半導體產業的風起云涌勿需太多掛懷，如何在疫情期間維持并提升烯灣碳基復合材料的產能，以滿足強勁的客戶需求，才是他現在最關切的事。“打鐵還需自身硬，無論外部環境如何，只要我們踏踏實實做出了契合市場需求的好產品，企業就能立于不敗之地。”
半導體領域的關鍵材料
烯灣所生產的，正是半導體原材料中的關鍵材料之一 ——導電/抗靜電復合材料，主要用來制作半導體載具材料。半導體材料是芯片制造的基石，提到半導體材料，很多人第一時間想到的是硅片、光刻膠等晶圓制造材料，而用于晶圓、芯片儲存及運輸的半導體載具材料，也同樣重要。“眾所周知，芯片精密度高，價格昂貴且極易受到制造及使用過程中的ESD(靜電放電）損壞和外部污染的影響，因此在晶圓處理和IC制造的每一個流轉環節，都需要特殊的防靜電載具材料進行ESD保護。”
據章勝華介紹，作為半導體生產過程中的耗材，載具必須具備抗靜電、無污染、耐摩擦、高強度、高尺寸穩定性和低吸濕性等一系列優良特性，制備高可靠性的半導體載具對材料的性能要求極高。在全球范圍內，日本、美國以及中國臺灣的企業一直占據著半導體載具市場的主要份額。中國想要提升半導體行業的整體發展水平，半導體載具材料的國產配套支持是必不可缺的。
創新突破解決行業痛點
烯灣進行半導體載具所需導電/抗靜電復合材料開發的契機，與企業的戰略發展規劃密不可分。“早在2020年，公司高層就結合企業的發展階段與技術優勢，將新能源、氫能源與碳基復合材料一并，列為烯灣當前的重點突破方向。” 烯灣碳基復合材料事業部在這一發展戰略的啟發下， 敏銳地發現烯灣的先進碳納米管材料的許多特性，正與半導體載具的要求高度契合。在獲得公司高層一致認可后，烯灣相關研發人員旋即展開科研攻關，歷經多個日日夜夜，最終成功開發出碳納米管改性的導電/抗靜電復合材料，可完美適用于半導體載具制造。
根據不同的使用場景，半導體載具可細分為不同的產品形態，例如硅片/晶圓運輸盒/包裝盒、晶圓墊片、晶粒包裝盒、IC托盤、半導體器件包裝載帶/卷盤等，主要材質包括PP、PFA、PC、ABS、PE、PS、MPPO等。“用我們烯灣自主研發的導電/抗靜電復合材料所生產的半導體載具，其在具備抗靜電、耐摩擦等傳統半導體載具優勢性能的同時，還解決了傳統半導體載具碳粉析出易致產品污染、硫化物揮發導致半導體變色、導電不均勻等產業痛點。” 章勝華表示，在使用烯灣導電/抗靜電復合材料制造的半導體載具產品做出來后，經過多個產業鏈下游廠家進行測試和實際應用，結果讓他們驚艷不已，客戶紛紛下訂單采購。 
目前，烯灣已經在廣州生產基地開始量產碳納米管復合材料，其中也包括導電/抗靜電復合材料，初步具備穩定的供貨能力的同時，也在快速攀升產能，“訂單實在太多了，我們現階段的產能還不足以滿足全部的客戶需求。”據了解，烯灣正在加緊建設更多的碳納米管復合材料產線，支持客戶生產高性能的新一代半導體載具，助力從產業鏈源頭實現半導體載具的進口材料替代。
回歸材料企業初心
一代材料，一代裝備，一代產業。隨著全球加快數字化轉型，制造業對半導體產品的需求將持續保持在高位。這對烯灣乃至整個中國的材料企業而言，都是一個難得的機遇。如何根據市場實際需求，同時結合企業優勢資源，開發出叫好又叫座的的材料產品，才能真正駕馭時代的浪潮。
回歸初心，方得始終。誠然，炫目的數字總能夠聚焦人們的視線，但實驗室里科研人員的苦心鉆研，產線上操作人員的細致嚴謹，倉庫中一袋袋整裝待發的材料，才是中國半導體材料產業走向自主自強發展道路的縮影。
烯灣，已經在路上。