1.基本原理
前道的晶圓加工包括十余道工藝，有氧化、擴散、退火、離子注入、薄膜沉積、光刻、刻蝕、化學機械平坦化（CMP）等。其中最關鍵的三類主設備是光刻機、刻蝕機和薄膜沉積設備，價值占前道設備的近70%。
刻蝕工藝順序位于鍍膜和光刻之后。簡單來說，刻蝕機的作用就好像是雕刻中的刻刀一樣，利用光學-化學反應原理和化學、物理等刻蝕方法，將晶圓表面附著的不必要的材質進行去除，留下的就是晶圓所需要的材質和附著在其上的光刻膠。然后再多次重復上述步驟，就可得到構造復雜的集成電路。
按照刻蝕工藝劃分，其主要分為干法刻蝕以及濕法刻蝕。由于干法刻蝕可以實現各向異性刻蝕，符合現階段半導體制造的高精準、高集成度的需求，因此在小尺寸的先進工藝中，基本采用干法刻蝕工藝，導致干法刻蝕機在半導體刻蝕市場中占據絕對主流地位。
而按照被刻蝕材料劃分，可以分為硅刻蝕、介質刻蝕以及金屬刻蝕。目前由于下游的需求場景較多，介質刻蝕機與硅刻蝕機的市場占比較高，成為市場主流。
2.刻蝕與光刻的區別
有些對工藝不熟悉的業者，很容易將刻蝕機與光刻機混淆。事實上，這兩款設備的工序和作用完全不同。
業界有個簡單的比喻：如果把芯片比作一幅平面雕刻作品，那么光刻機是打草稿的畫筆，刻蝕機是雕刻刀，沉積的薄膜則是用來雕刻的基礎材料。光刻的精度直接決定了電路的走向和尺寸，而刻蝕和薄膜沉積的精度則決定了光刻的尺寸能否實際加工。
原理說來簡單，但設備的實際研發難度還是很高的。不僅因為芯片制造工序多、精度要求高，還因為電路之間是立體存在的，上下堆疊、左右間隔，而寬度也小到納米級別，其結構放大無數倍來看比整個北京城的街道都復雜。
全球刻蝕設備的競爭格局
近年來全球刻蝕機市場規模有顯著提升。從SEMI的數據來看（圖1），2016年以來全球刻蝕機市場持續增長，其中2018年市場規模已經超過百億美元，達到103億美元，同比增長11.96%。預計2019年全球刻蝕設備市場仍會以十位數以上的同比增速發展。
刻蝕設備市場規模顯著提升的原因有多方面，其中最關鍵的兩點：一是全球半導體產線資本開支提升，尤其是中國近年來建設大量晶圓廠以及存儲產線，帶來大量刻蝕機需求；二是由于晶圓代工以及存儲產線工藝優化，帶來刻蝕工藝需求的持續提升，進而對刻蝕機本身需求增長。
市場的強健增長，自然會吸引不少廠商來分一杯羹。但事實上，刻蝕機與大多數半導體設備一樣，一直以來就是一個高度集中的行業，市場高度壟斷。
1.國際巨頭的成長路徑
根據預測，2019年全球刻蝕機市場份額由三家國際廠商瓜分，來自美國硅谷的泛林半導體（Lam Research）占53%，位于日本的東京電子東京電子（Tokyo Electron）占19%，同樣是美國硅谷的應用材料（Applied Materials）占18%。盡管近年來刻蝕行業的后起之秀如雨后春筍，但這三家國際巨頭仍共占全球九成以上的市場份額。
總體來看，這些國際巨頭通常專注某一領域做大做強，再并購整合其他業務，從而日積月累擁有較高的市場份額。
（1）泛林半導體
1980年華人工程師David Lam創辦了Lam Research。從公司名就可以看出，泛林具有與生俱來的研發基因。憑借對最先進技術和產品的單純追求，泛林在創辦第二年就推出了第一款刻蝕機產品——AutoEtch；第四年便在納斯達克IPO上市。
但“巨大的成功”也讓公司過早地走向了多樣化的道路。在90年代，泛林將業務拓展至CVD和FPD（顯示面板）領域。這并沒有讓公司做大做強，反而分散了公司的業務焦點。泛林的市值從1995年的30億美金跌到了1998年的4.5億美金。
痛定思痛！1998年后，泛林將重心重新放在了刻蝕設備優勢的夯實上，同時兼顧多產品的研發，最終逐步走出陰霾。2007年以后，公司在刻蝕領域的地位無可撼動，這才重新將業務拓展至清洗和CVD等領域。2019年泛林全年營收約95億美元。
（2）應用材料
同樣位于美國硅谷的應用材料也具有極強的研發能力。官方資料顯示，應用材料每年在研發上投入20億美元，團隊成員中30%為專業研發人員，平均每天（包括星期六和星期日）要申請四個以上的新專利。
作為半導體設備領域的老大哥，應用材料在1974年通過收購企業，將業務拓展至硅片制造領域后，也經歷了連續三年虧損的“滑鐵盧”。 所幸1977年新上任的 CEO 決定出售硅片業務，專注半導體設備的研發，公司才重回增長軌道。直到90 年代以后，應用材料通過一些列收購將業務擴展至量測、CMP等領域，成為擁有產品線最全面的半導體設備龍頭。2019年應用材料的營收為146億美元。
（3）東京電子
東京電子是日本第一家半導體制造設備廠商，最初的定位是實現國產化。雖然東京電子的成長路徑遠不如前兩家波瀾壯闊，但它們對于研發的投入絕不縮水。2018財年東京電子研發費用約1200億日元（約合80億人民幣）。
足以見得，在半導體設備行業中，相比于全平臺式布局，深耕細作的策略更具成效。因為刻蝕設備作為三大主設備之一，進入客戶產線后可擁有一定的話語權，甚至更容易地影響客戶對其他設備的采購。
2.中國廠商后來居上
事實上，我國企業在入局刻蝕設備之初，一定程度上參照了國際巨頭的成長模式，集中力量專注于某一領域的研究。目前來看，刻蝕機尤其是介質刻蝕機，是我國最具優勢的半導體設備領域，也是國產替代占比最高的重要半導體設備之一。
此外，國內存儲產線的大舉興建以及“大基金”的持續投入，預計刻蝕設備有望率先完成國產替代。
一方面，以長江存儲、紫光集團、合肥長鑫、福建晉華等為代表的國內存儲企業正不斷擴大相關產線，在各類設備采購上有大量的資本支出，并且越來越青睞于國產設備。例如長江存儲在介質刻蝕機、氧化設備、清洗設備等都有高于15%的采購比例。
另一方面，雖然“大基金”一期投資相對集中在晶圓制造（代工）、芯片設計等中游領域，但國內主要的刻蝕設備企業均得到大基金一期投資，因此業界均期待大基金隨后在刻蝕設備領域的投資。
值得提醒的是，5nm刻蝕機的成功并不意味著國產5nm芯片可實現全面量產。因為刻蝕的前一道工序——光刻，其國產設備仍然處于90 nm光刻的水平，與世界最先進的7nm制程相距甚遠。因此，想要打造一個全制程國產化的 “中國芯”，光刻與刻蝕工藝的齊頭并進尤為重要。