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現代質量管理強調“零缺陷”、“一次把事情做好”，這在今天的高密 度組裝領域不僅僅是一種理念，而是客 觀的需要。
要獲得良好而堅固的工藝，行之有效的做法就是從兩方面下手：
一是建立有效的工藝質量控制體系，
二是針對具體的PCBA,對SMT參數進行優化。二者相輔相成，互為補充。
SMT工藝質量，企業間存在著明顯的差別一焊點的不良率從幾個ppm到幾百個ppm,究其原因，除了產品苯身的復雜程度外，主要源于不同企業的不同“做法”。
縱觀國內外先進水平的電子制造企業， 它們在工藝質量控制方面確實有一些共同點, 例如，都立足于“預防”為主的策略，從源頭對工藝質量進行控制；都以工藝優化為工作核心；都以建立完整的工藝質量控制體系為目標。實踐證明這些做法對建立“穩定的工藝”有著十分有效的作用。
第1章工藝質量控制基礎
1工藝質量控制概述
1.1基本概念
SMT工藝質量（組裝質量）指企業按照與客戶達成的規格要求或IPC-A-610的要求生產和提供印制電路板組件 （PCBA ）的質量。
一般用吏付合格率、一次焊點不良率、直通率等指標來衡量。
反映的是工藝“本身”的質量或者說是工藝的工作質量，它關注的是“焊點”及其組裝的可靠性。它不完全等同于“制造質量”的概念，不涉及器件本身的質量問題（如PCB內層短路、元件內部短路、邊緣性能元件、影響功能的元件）。
工藝質量控制就是要對影響SMT工藝質量的主要因素進行有效地管理，使SMT的工藝水平處于良好的受控狀態。
一般而言，一個設計精良、經過優化而且受控的工藝，在正常情況下，不會產生嚴重的質量問題，而工藝質量控制的目的就是要建立一個受控的工藝。
1.2影響工藝質量的因素
影響SMT工藝質量的因素有很多，不外乎來自“人、機、料、法、環”五方面。結合工藝在產品研發制造各階段的任務，按照其性質，可以把它歸結為 設計、物料、工藝和現場等四大類因素, 如圖1-2所示。
1.3工藝質量的控制
1.4工藝質量控制體系
SMT工藝質量控制體系的組成， 如圖1-5所示。
工藝質量控制的實質就是按規范設計、按規范制造、按規范檢驗,因此, 可以說工藝規范是工藝質量控制最基本的工具和手段。
工藝管理體系，主要包括兩方面，即業務的組織架構和崗位的績效評價體系。不同業務組織架構決定了工藝質量控制的成效，良好的組織架構設計是工 藝質量控制的組織保證。
工藝質量的評價體系，主要由DFM評審通過率、焊點缺陷率、交付合格率等指標組成，它是工藝質量改進的基礎。
工藝管理是一項系統工程，貫穿于產品設計、物料采購、制造、銷售的全過程。工藝管理是企業的基礎管理，是穩定、提高產品質量，提高生產效率的重要手段和保證。不同企業，由于產品的種類和生產批量大小、可靠性要求、成本要求不同，工藝體系的組織架構也會不同。
但不管什么樣的組織架構，基本的業務和崗位設置必須健全（如圖1-6所示），它是高效管理的基礎，也是規范化管理的必須。
2.2 DFM崗位的職責與績效評價項目
DFM 即可制造性的設計。隨著元器件封裝的細間距化、工藝窗口越來越小，不斷地提高PCBA的工藝能力（Cp）、立體化及組裝密度的提高，減少制造中的缺陷自然就成為DFM的核心任務。?
Cp、Cpk
Cp 指工藝能力指數，臺灣企業稱為制程能力指數。即用戶的規格范圍與自己技術能力的比較。
Cp = ( USL-LSL ) /6o
反映了數據各點到其平均數距離的平均值，即正態分布“鐘”形圖形的肥瘦，越瘦說明工藝能力越強。
CPk 工藝能力管理指數，反映的是正態分布”鐘形圖形的居中性。Cpk等于(USL -X)/3o或(LSL- X)/3o的最小值。