 一顆單晶硅棒是怎么變成單晶硅片的？今天的中環(huán)小課堂就為大家介紹半導(dǎo)體硅研磨片的工藝流程。 一般而言，加工半導(dǎo)體硅研磨片要經(jīng)過如下步驟：切斷—滾磨—粘棒—線切—去膠—切片清洗—倒角—研磨—磨片清洗。 切斷 將單晶硅棒切成段，通過單晶本身ρ（電阻率）高低不同分割成不同長度的單晶硅棒。 滾磨 通過磨輪與單晶產(chǎn)生相對(duì)運(yùn)動(dòng)，對(duì)單晶外徑進(jìn)行磨削而達(dá)到等徑加工目的。  粘棒 使用硅單晶專用膠水，將滾磨完成的晶棒根據(jù)要求按照單晶的晶向粘接到需要加工的設(shè)備工裝夾具上。  線切 將切成段的等徑硅棒加工成硅片。在整個(gè)切割過程中，通過鋼線高速旋轉(zhuǎn)配合工件的進(jìn)給速度，同時(shí)由供砂循環(huán)系統(tǒng)導(dǎo)入砂漿進(jìn)行輔助切割及降溫作用，完成加工。  去膠 將加工完成的硅片，使用中水將表面砂漿沖洗掉，然后浸泡到溫水中，使膠自然脫落。 切片清洗 使用清洗設(shè)備再次進(jìn)行清洗，提高硅片表面的潔凈度。  倒角 采用高速運(yùn)轉(zhuǎn)的金剛石磨輪，硅片與磨輪作相對(duì)運(yùn)動(dòng)，配合純水降溫，經(jīng)磨削加工以達(dá)到所要求的直徑尺寸公差和邊緣輪廓形狀，加工過程主要是降低硅片邊緣在滾磨過程中產(chǎn)生的損傷層。  研磨 為了去除在切片加工工序中，硅片表面因切割產(chǎn)生的表面機(jī)械應(yīng)力損傷層和表面的各種金屬離子等雜質(zhì)沾污，并使硅片厚度、外觀等參數(shù)滿足要求，通過齒輪之間的配合使研磨機(jī)上、下盤做相對(duì)運(yùn)動(dòng)，硅片放到游星片中做相對(duì)運(yùn)動(dòng)從而達(dá)到（硅片）雙面同時(shí)去除的目的。  磨片清洗 對(duì)表面研磨砂及研磨過程中產(chǎn)生的雜質(zhì)做超聲清洗。  清洗之后的硅片需做最終檢驗(yàn)，合格的產(chǎn)品可以包裝入庫。經(jīng)過上述所有工序后，半導(dǎo)體硅研磨片就制成了 |