1 激光熔覆技術1.1 激光熔覆的原理激光熔覆技術是以不同的填料方式，在被熔覆基材表面上放置被選擇的合金材料，利用高能激光束輻照，與基材表面一薄層同時快速融化
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摘要：冷軋BA表面不銹鋼在拋光裝飾行業中作為鏡面板加工基板得到廣泛應用。著重介紹了拋光行業對鏡面不銹鋼表面的判定標準,并從拋光原理、設備、拋光溶液、工藝技
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一、鋁合金型材電解拋光的優越性在鋁型材表面預處理中，與傳統的機械拋光相比，電解拋光具有以下的優點：1、設備簡單，工藝參數易于調控，可取代機械拋光，或在某些特殊
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摘要固晶—焊線—灌膠（模壓）—切割（分離）—分光—包裝—入庫實驗1 LED封裝之手動固晶實驗本實驗流程為：擴晶—刷銀膠—固晶—烘烤（以LED數碼管為例）；對于單顆引腳
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現在有許多PCB表面處理工藝，常見的是熱風整平、有機涂覆OSP、化學鍍鎳/浸金、浸銀、浸錫和電鍍鎳金等工藝。圖1 線路板表面處理的種類1. 熱風整平HASL熱風整平又名
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目前PCB業界流行的表面處理制程有噴錫、抗氧化（OSP）、電鎳金、化鎳金、化銀、化錫等幾種。化鎳金（ENIG=electroless nickel and immersion gold）制程主要應用于筆
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電鍍流程：連續端子電鍍的規格，有全鍍鎳，全鍍錫鉛，全鍍鎳再鍍錫鉛，全鍍鎳再鍍全鍍金，全鍍鎳后再選鍍金及錫鉛，全鍍鎳后再選鍍鈀鎳并覆蓋金及選鍍錫鉛等。下列為一般
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半導體制造工序繁多，涉及大量設備。由于半導體產品加工工序多，所以在制造過程中需要大量的半導體設備和材料。刻蝕為其中重要的一 步，目的是在襯底上留下需要的圖
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由于低溫沉積、薄膜純度以及絕佳覆蓋率等固有優點，ALD（原子層淀積）技術早從21世紀初即開始應用于半導體加工制造。DRAM電容的高k介電質沉積率先采用此技術，但近來
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一、臭氧在醫藥工業中的應用 （一）醫藥工業獲得無菌藥品生產環境的方法，大致可分為兩大類： 滅菌：利用加熱（干熱、濕熱）、化學藥劑熏蒸（如甲醛、環氧乙烷等消毒劑）、
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