在半導體科學技術的發展中，氣相外延發揮了重要作用，該技術已廣泛用于Si半導體器件和集成電路的工業化生產。硅的外延生長一個含有硅原子的氣體以適當的方式通過襯
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一顆單晶硅棒是怎么變成單晶硅片的？今天的中環小課堂就為大家介紹半導體硅研磨片的工藝流程。一般而言，加工半導體硅研磨片要經過如下步驟：切斷—滾磨—粘棒—線切
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半導體工藝設備為半導體大規模制造提供制造基礎。摩爾定律，給電子業描繪的前景，必將是未來半導體器件的集成化、微型化程度更高，功能更強大。這里先介紹半導體工藝
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一、引線鍵合半導體PBGA的封裝工藝流程1、PBGA基板的制備在BT樹脂/玻璃芯板的兩面層壓極?。?2~18μm厚）的銅箔，然后進行鉆孔和通孔金屬化。用常規的PCB加3232藝在
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摘要： 微波等離子清洗作為一種綠色無污染的高精密干法清洗方式， 可以有效去除表面污染物，避免靜電損傷。簡述了微波等離子清洗的原理及特點，介紹了設備的構成、清
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在工業應用領域，激光清洗對象分為基材和清洗物兩部分，基材主要有各種金屬、半導體晶片、陶瓷、磁性材料、塑料和光學部件等材料的表面污染層，清洗物主要包括面向工
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1蓄熱式熱力焚燒爐的工作原理蓄熱式熱力焚燒爐（RTO），是一種高效的有機廢氣處理設備，其工作原理是，把有機廢氣加熱到760攝氏度以上，使廢氣中的揮發性有機物（VOCs）氧
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一、機械設計技術機械技術就是關于焊接機械的機構以及利用這些機構傳遞運動的技術。在焊接自動化中，焊接機械裝置主要由焊接操作機、焊接滾輪架、焊接變位機、焊接
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包裝機有立式和臥式之分，立式又有連續式(也叫滾輪式)和間歇式(也叫合掌式)之分，成袋有三邊封、四邊封、背封，還有一出多列的包裝設備。包裝設備品種繁多，各設備之
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你想要知道全自動給袋式包裝機是一款什么樣的設備嗎？要了解全自動給袋式包裝機是一款什么樣的包裝設備，這款設備又為什么將成為包裝機械的發展趨勢呢？全自動給袋式
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